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光刻机是一种用于半导体芯片制造的关键设备。它使用光学投影技术将芯片设计图案转移到硅片（或其他材料）上，并通过一系列化学和物理过程来创造芯片的电路图案。

在制造芯片的过程中，设计图案首先被转移到光刻机的光刻板上，然后通过透镜和掩模来投影到硅片上。硅片上的光敏材料在受到光照后会发生化学反应，使得材料在受光区域得到了改变，这个过程称为曝光。曝光完成后，通过化学反应去除未曝光区域的材料，然后进行一系列的清洗、刻蚀等步骤，最终形成芯片的电路图案。

光刻机是半导体制造中不可或缺的工具，因为它可以以非常高的精度、重复性和效率制造复杂的电路图案，从而实现了半导体芯片的高集成度和高性能。

光刻机之所以难以制造，主要是因为它需要同时满足高精度、高速度、高稳定性等多个要求。具体来说，主要有以下几个方面：